Купить semiconductor packaging equipment, хорошее качество semiconductor packaging equipment производитель

Все продукты

Оставьте нам сообщение

Контактное лицо :	Zhao
Номер телефона :	+86 13450030904
WhatsApp :	+8613450030904

ключевые слова [ semiconductor packaging equipment ] соответствие 148 продукты.

Эйдж-гейт высокоточная полупроводниковая форма MGP для стандартной надежности HASCO

MOQ: 1

Программное обеспечение для проектирования	UG, ProE, Solidworks, AutoCAD
Основа плесени	LKM, DME, HASCO или на заказ
Контроль качества	ИСО9001: 2015, СГС, РоХС
Кавариум	Одиночный или Multi
Материал	высококачественная сталь

Машина для формования микросхем с управлением ПЛК

MOQ: 1 комплект

Мощность	1000 тонн
Сила сцепления	1000 KN
Система управления	ПЛК
Взрыв выброса	300 мм
Давление впрыска	MPa 200

Полупроводниковый MGP формы зеркало полировки и выброса рукава для высокой производительности

MOQ: 1

Тип ворот	Крайние ворота, ворота с застежкой, подвороты, ворота вентиляторов и т.д.
Кавариум	Одиночный или Multi
Основа плесени	LKM, DME, HASCO или на заказ
Жизнь плесени	5001000 выстрелов или больше
Стандарт плесень	DME, HASCO, LKM или на заказ

Автоматическая полупроводниковая пресс-пресс

MOQ: 1 комплект

Мощность	1000 единиц/час
Система управления	ПЛК
Система охлаждения	Охлаждение водой
Размеры	2000 мм х 1500 мм х 1800 мм
Мощность отопления	10 KW

VIDEO

Автомобильная машина для отделки формы полупроводников

MOQ: 1 комплект

Система управления	ПЛК
Размеры	1200 мм х 800 мм х 1500 мм
Скорость формирования	3000 шт/час
Максимальный размер доски	400 мм х 300 мм
Максимальная толщина доски	2 мм

VIDEO

Машины для производства полупроводников 500 Вт

MOQ: 1 комплект

Точность	± 0,01 мм
Система управления	ПЛК
Размеры	L 1000мм х W 500мм х H 800мм
Способ формирования	Механические
Материал	Нержавеющая сталь

Полупроводниковые машины для отделки и формования

MOQ: 1 комплект

Имя	Машина для подстрижки и формования
Способ формирования	пневматическая пресса
Интерфейс работы	Сенсорный экран
Силовое питание	Обменное давление 220 В, 50/60 Гц
Способ обрезки	Роторный резец

Автоматизированное оборудование для производства IC полупроводниковый ламинировщик высокой точности

MOQ: 1 комплект

Мощность	1000 фишек в минуту
Цвет	Серебро
Размеры	1200 мм х 800 мм х 1500 мм
Материал	Нержавеющая сталь
Модель	CSM-100

Специальное оборудование для сортировки полупроводниковых чипов

MOQ: 1 комплект

Интерфейс связи	USB
Размеры	8006001200 мм
Дисплей	Экран касания LCD
Сила	220В/50Гц
Точность сортировки	990,9%

Легкая SOT23 MGP Полупроводниковая форма настройка Низкое обслуживание

MOQ: 1 комплект

Совместимость	Универсальный
Совместимость с различными материалами	Да, да.
Экономическая эффективность	Доступно
Варианты изготовления на заказ	Обширный
Проектирование	гладкий

< Previous 5 6 7 8 9 Next > Last Total 15 page

semiconductor packaging equipment

полупроводниковая литейная машина

Машина для подстрижки и формования

Свинцовая рамка IC для штамповки плесени

МГП плесень

Обрезка формования матриц

Преследование плесени

Оборудование для формования полупроводников

Машина для сортировки чипов

Эйдж-гейт высокоточная полупроводниковая форма MGP для стандартной надежности HASCO

Машина для формования микросхем с управлением ПЛК

Полупроводниковый MGP формы зеркало полировки и выброса рукава для высокой производительности

Автоматическая полупроводниковая пресс-пресс

Автомобильная машина для отделки формы полупроводников

Машины для производства полупроводников 500 Вт

Полупроводниковые машины для отделки и формования

Автоматизированное оборудование для производства IC полупроводниковый ламинировщик высокой точности

Специальное оборудование для сортировки полупроводниковых чипов

Легкая SOT23 MGP Полупроводниковая форма настройка Низкое обслуживание