Купить semiconductor packaging equipment, хорошее качество semiconductor packaging equipment производитель

Все продукты

Оставьте нам сообщение

Контактное лицо :	Zhao
Номер телефона :	+86 13450030904
WhatsApp :	+8613450030904

ключевые слова [ semiconductor packaging equipment ] соответствие 148 продукты.

Высокоэффективное полупроводниковое упаковочное оборудование

Автоматическое полупроводниковое упаковочное оборудование с водяной системой охлаждения

VIDEO

Безопасность Полностью автоматизированное оборудование для формования полупроводников высокая мощность

MOQ: 1 комплект

Система управления	ПЛК
Контроль температуры	Точный контроль температуры
Тип продукции	Оборудование для формования
Автоматизация	Полно автоматизированный
Отливая в форму метод	Инжекционное литье

Автоматическое полупроводниковое упаковочное оборудование с водяной системой охлаждения

MOQ: 1

Размер тарелки	600 x 600 mm
Сила сцепления	1000 KN
Максимальн Отливать в форму Высота	400 mm
Система охлаждения	Вода
Модель	SM-1000

Полноавтоматическое оборудование для производства полупроводников для инжекционной формовки

Высокопроизводительное полупроводниковое оборудование для формования

Чип пластифицирующий пресс полупроводниковое оборудование для формования 380V 50Hz

Высокоэффективное полупроводниковое оборудование для формования чипов Система формования чипов 50/60 Гц

Электрическое оборудование для формования полупроводников Система капсулирования полупроводников

Безопасность Полностью автоматизированное оборудование для формования полупроводников высокая мощность

1 2 3 4 5 Next > Last Total 15 page

Связаться

No 3 Xialian Road, город Чанъань, город Донгуань, провинция Гуандун, Китай

tjin@taijinbdt.com

+86 13450030904

около

Компании Наша фабрика контроль качества контактные данные

Продукция

полупроводниковая литейная машина Машина для подстрижки и формования Свинцовая рамка IC для штамповки плесени Все категории

Написать нам

Сообщите нам свое требование. Мы свяжем с вами лучшие товары.

Карта сайта │ Мобильный сайт │ политика конфиденциальности

semiconductor packaging equipment

полупроводниковая литейная машина

Машина для подстрижки и формования

Свинцовая рамка IC для штамповки плесени

МГП плесень

Обрезка формования матриц

Преследование плесени

Оборудование для формования полупроводников

Машина для сортировки чипов

Высокоэффективное полупроводниковое упаковочное оборудование

Автоматическое полупроводниковое упаковочное оборудование с водяной системой охлаждения

Безопасность Полностью автоматизированное оборудование для формования полупроводников высокая мощность

Автоматическое полупроводниковое упаковочное оборудование с водяной системой охлаждения

Полноавтоматическое оборудование для производства полупроводников для инжекционной формовки

Высокопроизводительное полупроводниковое оборудование для формования

Чип пластифицирующий пресс полупроводниковое оборудование для формования 380V 50Hz

Высокоэффективное полупроводниковое оборудование для формования чипов Система формования чипов 50/60 Гц

Электрическое оборудование для формования полупроводников Система капсулирования полупроводников

Безопасность Полностью автоматизированное оборудование для формования полупроводников высокая мощность