Купить semiconductor mold, хорошее качество semiconductor mold производитель

Все продукты

Оставьте нам сообщение

Контактное лицо :	Zhao
Номер телефона :	+86 13450030904
WhatsApp :	+8613450030904

ключевые слова [ semiconductor mold ] соответствие 153 продукты.

MBF / TSSOP Серия пластиковых уплотнений MGP Mold Высокая долговечность LKM Стандарт

MOQ: 1 комплект

Применение	Отлейте делать в форму
Покрытие	Доступно
Цвет	Серебро
Прочность	Высокий
Тепловая обработка	Доступно

SOT26/223/89 МГП Опаковочная форма для полупроводниковой инжекционной формовки

MOQ: 1 комплект

Применение	Инжекционное литье
Кавариум	Одиночный/multi
Цвет	Серебро
Система выброса	Пинальщик/оболочка выброса
Продолжительность	4-8 недель

Инжекционная формовка MGP Mold

MOQ: 1 комплект

Применение	Инжекционное литье
Кавариум	Одноместный или многорезонаторный
Программное обеспечение для проектирования	UG, Pro/E, Solidworks, AutoCAD и т.д.
Продолжительность	3-8 недель
Материал	высококачественная сталь

Высокоточная лидирующая рама формы полупроводниковой штамповки формы

MOQ: 1 комплект

Точность	Высокий
Применение	полупроводниковая промышленность
Конфигурация	Доступно
Прочность	Долговечная
Эффективность	Высокий

Промышленность полупроводников IC Свинцовая рамка штамповки формы с одной полостью

MOQ: 1

Система охлаждения прессформы	Охлаждение водой
Толерантность	± 0,01 мм
Обработка поверхности	Никельное покрытие
Материал плесени	NAK80, S136, SKD61, и т.д.
Продолжительность	4-6 недель

Промышленность полупроводников Свинцовая рама Формирование IC Диверсионная рама Формирование

MOQ: 1 комплект

Точность	Высокая точность
Применение	полупроводниковая промышленность
Конфигурация	Доступно
Прочность	Долговечная
Эффективность	Высокая эффективность

Система горячего бега Semicon IC Свинцовая форма рамы для высокой точности

MOQ: 1

Тип плесени	Штамповая плесень
Материал	Сталь
Применение	Свинцовая рамка IC штамповки
Система охлаждения прессформы	Охлаждение водой
Проектирование плесени	3D/2D

Холодный бегун Semicon IC Свинцовая рама штамповка плесень Нитрирование поверхностная обработка

MOQ: 1 комплект

Применение	Производство свинцовых каркасов IC
Материал	Сталь
точность формы	± 0,005 мм
Пустота плесени	Одинокий
Система охлаждения прессформы	Охлаждение водой

Одно- или многополотное изделие для формования MGP зеркало полированного QFN серии

MOQ: 1 комплект

Послепродажное обслуживание	Пожизненное обслуживание
Применение	Инжекционное литье
Кавариум	Одиночный или Multi
Программное обеспечение для проектирования	UG, ProE, Solidworks, AutoCAD
Система выброса	Пинальщик, пластинка выброса, воздушный выброс

Автомольтовая система полупроводниковой чип-машины высокая эффективность

MOQ: 1 комплект

Применение	Производство полупроводников
Мощность	1000 тонн
Сила сцепления	1000 KN
Давление впрыска	MPa 200
Скорость впрыска	100 Mm/s

< Previous 6 7 8 9 10 Next > Last Total 16 page

semiconductor mold

полупроводниковая литейная машина

Машина для подстрижки и формования

Свинцовая рамка IC для штамповки плесени

МГП плесень

Обрезка формования матриц

Преследование плесени

Оборудование для формования полупроводников

Машина для сортировки чипов

MBF / TSSOP Серия пластиковых уплотнений MGP Mold Высокая долговечность LKM Стандарт

SOT26/223/89 МГП Опаковочная форма для полупроводниковой инжекционной формовки

Инжекционная формовка MGP Mold

Высокоточная лидирующая рама формы полупроводниковой штамповки формы

Промышленность полупроводников IC Свинцовая рамка штамповки формы с одной полостью

Промышленность полупроводников Свинцовая рама Формирование IC Диверсионная рама Формирование

Система горячего бега Semicon IC Свинцовая форма рамы для высокой точности

Холодный бегун Semicon IC Свинцовая рама штамповка плесень Нитрирование поверхностная обработка

Одно- или многополотное изделие для формования MGP зеркало полированного QFN серии

Автомольтовая система полупроводниковой чип-машины высокая эффективность