Высокоэффективное полупроводниковое оборудование для формования чипов Система формования чипов 50/60 Гц

Система формования полупроводниковых микросхем

[Особенности]

● Полупроводниковое оборудование для упаковки также известно как оборудование для упаковки чипов и оборудование для упаковки IC, оборудование для упаковки полупроводниковой формы;

● Автоматическая упаковка испытательного чипа, полупроводникового устройства, IC и других продуктов;

● Полная сервосистема управления, ПЛК (Omron) + верхняя машина;

● Win10+15-дюймовый сенсорный экран + сенсорная клавиатура;

● обнаружение изображения CCD, обнаружение антиконтра;

● Стандартная структура формы, удобная для замены;

● высокоэффективные ингредиенты, пироги, смесители, алюминиевые коробки;

● Поддержка до 4 наборов машин давления для гибкого расширения для достижения высокой UPH;

● Оснащены системой визуального распознавания направления;

● Автоматически вводить в коробку, двойной -принимающий коробки наложенный сбор;

● Выберите функцию формования, функцию изоляции, функцию обнаружения после упаковки и т. д.;

● Устройство на заказ, передовые технологии, высокая точность оборудования, стабильная производительность, обеспечение качества и постоянное предоставление высококачественных услуг.

Описание продукта:

Эта полностью автоматическая система формования является идеальным решением для всех ваших потребностей в полупроводниковых формованиях.Эта автоматическая литейная машина гарантирует высокую эффективность и точность в процессе формования.

Полупроводниковое оборудование для формования предназначено для удовлетворения требований полупроводниковой промышленности.Он использует новейшие технологии, чтобы обеспечить надежное и эффективное решение для формования впрыском пластиковых материаловБлагодаря своей полностью автоматической системе формования, это оборудование способно производить высококачественные продукты с точным регулированием давления, что делает его незаменимым инструментом для любой компании полупроводников.

Безопасность является главным приоритетом в полупроводниковой промышленности, и это оборудование для формования было разработано с передовыми функциями безопасности, чтобы обеспечить защиту как оператора, так и продукта.Эти элементы безопасности включают кнопки экстренного остановки, защитные двери и датчики для предотвращения несчастных случаев и защиты целостности формованной продукции.

Полупроводниковое оборудование для формования специально разработано для формования пластмассовых материалов, обычно используемых в полупроводниковой промышленности.полипропиленБлагодаря высококачественным материалам, изготовляемое этим оборудованием изделие обладает превосходной прочностью, долговечностью и устойчивостью к химическим веществам.

Это оборудование использует формование путем впрыска, что является высокоэффективным и точным методом формования пластмассовых материалов.создание точной и равномерной формыЭтот метод позволяет производить сложные и сложные конструкции с высокой точностью.

Полупроводниковое оборудование имеет высокую производственную мощность, что делает его подходящим для крупномасштабного производства.повышение производительности и снижение производственных затрат для компаний-полупроводников.

В полупроводниковой промышленности для обеспечения качества и консистенции формованной продукции необходим точный контроль давления.Этое формовое оборудование имеет передовые технологии управления давлением, что позволяет точно и точно контролировать процесс формования.

Полупроводниковое оборудование для формования - это современная автоматическая пресса для формования, которая обеспечивает высокую эффективность, точность и безопасность.Это идеальное решение для всех ваших потребностей в полупроводниковой формовке.Инвестируйте в это оборудование и выведите свой процесс производства полупроводников на новый уровень.

Особенности:

• Наименование изделия: оборудование для формования полупроводников
• Потребление энергии: низкое
• Система управления: PLC
• Применение: полупроводниковая промышленность
• Способ формования: формование путем впрыска
• Пропускная способность: высокая
• Пресс для пластификации
• Пресс для пластификации
• Пресс для пластификации
• Система управления ПЛК

Технические параметры:

Применение:

TJIN 002 - это передовое оборудование для формования, предназначенное для полупроводниковой промышленности.Это автоматическая система инкапсулирования, которая использует высокоточные технологии для получения эффективных и надежных результатовЭто полностью автоматизированное оборудование для формования изготавливается в Китае компанией TJIN и широко используется в полупроводниковой промышленности из-за своей экономичности и передовых технологий.

TJIN - это известный бренд в полупроводниковой промышленности, известный своими высококачественными и надежными продуктами.предназначенные для удовлетворения специфических потребностей полупроводниковой промышленности.

Номер модели 002 означает, что это вторая версия полупроводникового литья TJIN. Это обновленная и улучшенная версия своего предшественника,с улучшенными функциями и возможностями.

TJIN 002 с гордостью производится в Китае, стране, известной своим опытом в полупроводниковой промышленности.обеспечение его надежности и эффективности.

TJIN 002 специально разработан для использования в полупроводниковой промышленности.Его высокая точность и передовые технологии делают его идеальным выбором для этой отрасли.

TJIN 002 оснащен передовыми средствами безопасности, обеспечивающими безопасность его пользователей и формованных компонентов.защита от перегрева, и кнопку аварийной остановки.

Время цикла TJIN 002 короткое, что означает, что он может производить большое количество формованных компонентов за короткий период.

TJIN 002 в основном изготовлен из пластика, прочного и легкого материала, который обычно используется в полупроводниковой промышленности.обеспечение стабильности и точности процесса формования.

TJIN 002 - это полностью автоматизированное оборудование для формования, что означает, что оно требует минимального контроля человека.Он оснащен передовыми технологиями и датчиками, которые могут автоматически обнаруживать и исправлять любые ошибки., что делает его эффективным и надежным выбором для производителей полупроводников.

TJIN 002 может использоваться в различных сценариях в полупроводниковой промышленности.

• Включение интегральных схем
• Формовка транзисторов и диодов
• Производство полупроводниковых компонентов
• Производство электронных устройств

TJIN 002 - это современное и эффективное оборудование для формования, предназначенное для полупроводниковой промышленности.и экономичность делают его популярным выбором среди производителей полупроводниковБлагодаря своей полностью автоматизированной системе и передовым технологиям, TJIN 002 является ценным дополнением к любому полупроводниковому производству.

Настройка:

Марка: TJIN

Номер модели: 002

Место происхождения: Китай

Особенности безопасности: расширенные

Контроль температуры: точный контроль температуры

Время цикла: короткое

Способ формования: формование путем впрыска

Тип продукции: Оборудование для формования

• Автоматическая литейная машина
• Автоматический пресс для формования
• Поставщик автоматических формовочных машин

В TJIN мы понимаем уникальные потребности наших клиентов в полупроводниковой промышленности.С нашими передовыми средствами безопасности, точное управление температурой, и короткое время цикла, наше оборудование предназначено для удовлетворения высоких требований отрасли.

Наш сервис настройки позволяет адаптировать оборудование к вашим конкретным потребностям и требованиям.Наша опытная команда будет тесно сотрудничать с вами, чтобы понять ваш производственный процесс и предоставить решения, которые оптимизируют ваши операции.

Независимо от того, нужна ли вам автоматическая литейная машина, автоматический литейный пресс или вы ищете надежного поставщика автоматических литейных машин, TJIN обеспечит вас.Доверяйте нам, мы предоставим вам оборудование самого высокого качества, которое повысит эффективность производства и удовлетворит ваши уникальные требования.Свяжитесь с нами сегодня, чтобы узнать больше о нашем сервисе настройки для полупроводникового формования оборудования.

Упаковка и перевозка:

Наше полупроводниковое оборудование тщательно упаковано и отправлено, чтобы обеспечить безопасную доставку нашим клиентам.

Оборудование сначала упаковывается в защитные материалы, чтобы предотвратить повреждение во время транспортировки.с дополнительными амортизационными материалами для дальнейшей защиты.

Мы также принимаем дополнительные меры предосторожности при упаковке деликатных компонентов, например, используем антистатические материалы, чтобы предотвратить повреждение от статического электричества.

Мы предлагаем различные варианты доставки, чтобы удовлетворить потребности наших клиентов.

Мы работаем с надежными партнерами по доставке, чтобы обеспечить своевременную и безопасную доставку.

Для международных грузов мы обрабатываем все необходимые таможенные и документационные документы, чтобы обеспечить плавный процесс доставки.

Перед отправкой оборудование проходит окончательную проверку, чтобы убедиться, что оно соответствует нашим высоким стандартам качества.Любые необходимые корректировки или ремонты производятся до упаковки, чтобы избежать каких-либо проблем при доставке.

Мы очень гордимся нашим процессом упаковки и доставки, чтобы наши клиенты получали полупроводниковое оборудование в идеальном состоянии и вовремя.

Часто задаваемые вопросы

• Вопрос: Какое название этого продукта?
• Ответ: торговая марка этого продукта - TJIN.
• Вопрос: Какой номер модели этого продукта?
• О: Номер модели этого продукта - 002.
• Вопрос: Где производится этот продукт?
• О: Этот продукт изготовлен в Китае.
• Вопрос: Какие материалы используются в этом продукте?
• О: Этот продукт изготовлен из высококачественных материалов, таких как нержавеющая сталь и алюминий.
• Вопрос: Какая вместимость этого продукта?
• A: Вместимость этого продукта:500 тоннв час.

Полупроводниковое упаковочное оборудование в основном используется в TO, SOP, SSOP, TSSOP, DIP, SOT, ESOT, SOD, QFN, SMA, SMC, SMBF, MBF, JA, QFP, IPM, BGAPDFNOFP и других полупроводниковых устройствах, IC,Автоматическое испытание упаковки с одним остановкой.
- Что?