Купить semiconductor processing equipment, хорошее качество semiconductor processing equipment производитель

Все продукты

Оставьте нам сообщение

Контактное лицо :	Zhao
Номер телефона :	+86 13450030904
WhatsApp :	+8613450030904

ключевые слова [ semiconductor processing equipment ] соответствие 140 продукты.

QFP/IPM серии MGP формы для чип упаковки охлаждения водой или воздухом

MOQ: 1 комплект

Применение	Инжекционное литье
Кавариум	Одноместный или многорезонаторный
Система охлаждения	Водяное охлаждение или воздушное охлаждение
Система выброса	Пины или пластинки для выбросов
Тип ворот	Крайние ворота, узловые ворота или подвороты

Высокоточные формообрабатывающие формы Формообрабатывающие формы Высокая эффективность Износ

MOQ: 1 комплект

Точность	Высокая точность
Применение	формировать металла
Совместимость	Совместима с различными машинами
Прочность	Долговечная
Эффективность	Высокая эффективность

Авто IC Scheduler Чип сортирующая машина Сильная износостойкость

MOQ: 1 комплект

Мощность	1000 фишек в минуту
Цвет	Серебро
Коммуникация	Ethernet
Размеры	1200 мм х 800 мм х 1500 мм
Интерфейс	Сенсорный экран

Необычная стандартная металлическая штамповая форма для интегральной схемы

MOQ: 1 комплект

Применение	Производство интегральных схем
Совместимость	Различные размеры IC
Эффективность затрат	Высокий
Размер	Настраиваемый
Прочность	Долговечная

Прямоугольная Fda одобренная MGP формы Пластиковый уплотнитель Мольда термостойкость

MOQ: 1 комплект

Без BPA	Да, да.
Цвет	белый
Сберегатель для посудомоечной машины	Да, да.
Утверждено FDA	Да, да.
Термостойкость	До 450°F

Алюминиевая форма DIP29 MGP с высокой жесткостью поверхностного полирования

MOQ: 1 комплект

Применение	Плесень
пустота	Одиночный/multi
Цвет	Серебро
Время выполнения	4-6 недель
Материал	Сталь

Настраиваемая размера IC свинцовой рамки штамповки формы с никелевой покрытием

MOQ: 1

Твердость	50-60 HRc
Толерантность	± 0,01 мм
Проектирование плесени	3D/2D
Применение	Свинцовая рамка IC штамповки
Обработка поверхности	Никельное покрытие

Стальная IC свинцовая рамка штамповки формы

MOQ: 1 комплект

Применение	Производство свинцовых каркасов интегральных схем
Номер полости	Одноместный или многорезонаторный
Система охлаждения	Охлаждение водой
Программное обеспечение для проектирования	UG, ProE, Solidworks, AutoCAD
Прочность	100,000-500,000 съемок

Серия DIP пластиковых уплотнителей MGP с хромным покрытием

MOQ: 1 комплект

Применение	Инжекционное литье
Кавариум	Одноместный или многорезонаторный
Система охлаждения	Охлаждение водой или маслом
Тип выброса	Пинальщик, крышка выброса или воздушная кукла
Тип ворот	Крайние ворота, узловые ворота или подвороты

Высокопроизводительная стальная форма MGP с выбросным штифтом для плавного выброса

MOQ: 1

Жизнь плесени	5001000 выстрелов или больше
Система бегунов	Горячий бегун или холодный бегун
Тип ворот	Крайние ворота, ворота с застежкой, подвороты, ворота вентиляторов и т.д.
Основа плесени	LKM, DME, HASCO или на заказ
Стандарт плесень	DME, HASCO, LKM или на заказ

< Previous 10 11 12 13 14 Total 14 page

semiconductor processing equipment

полупроводниковая литейная машина

Машина для подстрижки и формования

Свинцовая рамка IC для штамповки плесени

МГП плесень

Обрезка формования матриц

Преследование плесени

Оборудование для формования полупроводников

Машина для сортировки чипов

QFP/IPM серии MGP формы для чип упаковки охлаждения водой или воздухом

Высокоточные формообрабатывающие формы Формообрабатывающие формы Высокая эффективность Износ

Авто IC Scheduler Чип сортирующая машина Сильная износостойкость

Необычная стандартная металлическая штамповая форма для интегральной схемы

Прямоугольная Fda одобренная MGP формы Пластиковый уплотнитель Мольда термостойкость

Алюминиевая форма DIP29 MGP с высокой жесткостью поверхностного полирования

Настраиваемая размера IC свинцовой рамки штамповки формы с никелевой покрытием

Стальная IC свинцовая рамка штамповки формы

Серия DIP пластиковых уплотнителей MGP с хромным покрытием

Высокопроизводительная стальная форма MGP с выбросным штифтом для плавного выброса