Купить semiconductor packaging equipment, хорошее качество semiconductor packaging equipment производитель

Все продукты

Оставьте нам сообщение

Контактное лицо :	Zhao
Номер телефона :	+86 13450030904
WhatsApp :	+8613450030904

ключевые слова [ semiconductor packaging equipment ] соответствие 148 продукты.

VIDEO

Водяное охлаждение Полупроводниковое оборудование Полупроводниковое устройство для резки и формования

MOQ: 1 комплект

Система управления	ПЛК + HMI
Система охлаждения	охлаждение водой
Формирующий материал	ПВХ, ПЭТ, ПП, ПС и т.д.
Скорость формирования	10-20 циклов/мин
Система отопления	Инфракрасный керамический нагреватель

Обрезка формования матриц для полупроводников

MOQ: 1 комплект

Применение	Автомобильная промышленность
Совместимость	Совместима с различными пресс-машинами
Проектирование	Настраиваемый
Прочность	Долгий срок службы
Особенности	Высокая износостойкость

Нитрирование стали, отделка, формование швов, полупроводниковые формовые формы

MOQ: 1 комплект

Применение	Металлическая отделка и формование
Совместимость	Совместима с различными металлическими материалами
Прочность	Долговечная
Особенности	Высокая точность, долговечность, настраиваемость
Функция	Обрезка и формовка

Быстрообрабатывающая система отделки формы полупроводниковая машина для изготовления чипов

Модель	TFM-1100
Потребление энергии	Приблизительно 1,5 кВт.
Потребление воздуха	Приблизительно 100 л/мин
Размеры	Примерно 1200 мм х 1200 мм х 1500 мм.
Особенности безопасности	Кнопка аварийной остановки, световой занавес безопасности

Машина для отделки и формирования размеров 500 мм, используемая в полупроводниковой промышленности

Размеры	Примерно 1200 мм х 1200 мм х 1500 мм.
Потребление энергии	Приблизительно 1,5 кВт.
вес	Приблизительно 500kg
Особенности безопасности	Кнопка аварийной остановки, световой занавес безопасности
Система управления	Система управления ПЛК

Противокоррозионный длительный срок службы полупроводниковой формы резки и формирования плит высокая точность

MOQ: 1 комплект

Точность	Точный
Применение	Подстрижка и формовка металлических листов
Совместимость	многогранный
Экономическая эффективность	Снижение затрат
Конфигурация	Доступно

Устойчивость к износу T0263/247/Пластиковая уплотнительная пленка MGP Форма для производства полупроводников

MOQ: 1 комплект

Применение	Производство
Кавариум	Одиночный или множественный
Совместимость	Широкий диапазон материалов
Стоимость	Конкурсный
Время цикла	Короткий

Высокоточные полупроводники Обрезание Формирование Сгустков Резание Формирование форм

MOQ: 1 комплект

Применение	формировать металла
Совместимость	Совместима с различными машинами
Конфигурация	Настраиваемая в соответствии с требованиями клиента
Прочность	Долговечная
Эффективность	Высокая эффективность

Сопротивление износу Специализированные формовочные формы в полупроводнике высокой прочности

MOQ: 1 комплект

Применение	Автомобильная промышленность
Совместимость	С различными машинами
Стоимость	Умеренный
Конфигурация	Доступно
Прочность	Высокий

Настраиваемая полупроводниковая плесень MGP Печать плесень высокая точность

MOQ: 1 комплект

Применение	Производство
Совместимость	многогранный
Устойчивость к коррозии	Высокий
Проектирование	Настраиваемый
Прочность	Высокий

< Previous 7 8 9 10 11 Next > Last Total 15 page

semiconductor packaging equipment

полупроводниковая литейная машина

Машина для подстрижки и формования

Свинцовая рамка IC для штамповки плесени

МГП плесень

Обрезка формования матриц

Преследование плесени

Оборудование для формования полупроводников

Машина для сортировки чипов

Водяное охлаждение Полупроводниковое оборудование Полупроводниковое устройство для резки и формования

Обрезка формования матриц для полупроводников

Нитрирование стали, отделка, формование швов, полупроводниковые формовые формы

Быстрообрабатывающая система отделки формы полупроводниковая машина для изготовления чипов

Машина для отделки и формирования размеров 500 мм, используемая в полупроводниковой промышленности

Противокоррозионный длительный срок службы полупроводниковой формы резки и формирования плит высокая точность

Устойчивость к износу T0263/247/Пластиковая уплотнительная пленка MGP Форма для производства полупроводников

Высокоточные полупроводники Обрезание Формирование Сгустков Резание Формирование форм

Сопротивление износу Специализированные формовочные формы в полупроводнике высокой прочности

Настраиваемая полупроводниковая плесень MGP Печать плесень высокая точность