Купить semiconductor mold, хорошее качество semiconductor mold производитель

Все продукты

Оставьте нам сообщение

Контактное лицо :	Zhao
Номер телефона :	+86 13450030904
WhatsApp :	+8613450030904

ключевые слова [ semiconductor mold ] соответствие 153 продукты.

Полупроводниковые машины формования формы для процесса формования IC ржавчина

MOQ: 1 комплект

Применение	Штемпелевать металла
Совместимость	Различные машины
Конфигурация	Доступно
Прочность	Долговечная
Функция	Обрезка и формовка

Серия DIP Пластиковая уплотнитель MGP Мольдовая износостойкость Высокие характеристики

MOQ: 1 комплект

Упаковывая детали	деревянные упаковки
Время доставки	40 дней
Место происхождения	КНР
Фирменное наименование	TJIN
Сертификация	ISO9001

Производство полупроводников, отделка формы, резка и формование плесени, антикоррозийные материалы

MOQ: 1 комплект

Мощность	200 тонн
Сила сцепления	kN 2000
Сила выталкивателя	50 кН
Взрыв выброса	150 мм
Давление впрыска	MPa 200

Настройка отделки и формования формы для обработки полуколонки высокая прочность

MOQ: 1 комплект

Применение	Автомобильная промышленность
Совместимость	Подходит для различных типов металлических листов
Стоимость	Доступно
Конфигурация	Доступно
Прочность	Высокий

ISO9001 Окрашивание Формирование Упаковки IC Формирование Формы износостойкость

MOQ: 1 комплект

Упаковывая детали	деревянные упаковки
Время доставки	40 дней
Место происхождения	КНР
Фирменное наименование	TJIN
Сертификация	ISO9001

Быстрый образец подстрижки и формы формы электронные компоненты формования формы

MOQ: 1 комплект

Применение	формировать металла
Покрытие	Никаких
Совместимость	Универсальный
Прочность	Высокий
Услуги по обслуживанию	Низкий

Программное обеспечение ProE Design Chip Packaging MGP Mold с сертификацией ISO9001 2015 Control

MOQ: 1

Жизнь плесени	5001000 выстрелов или больше
Тип ворот	Крайние ворота, ворота с застежкой, подвороты, ворота вентиляторов и т.д.
Система выброса	Выбрызгивающий шпиль, выбрызгивающий рукав, выбрызгивающий лезвие и т.д.
Вес прессформы	50 кг - 10 тонн
Контроль качества	ИСО9001: 2015, СГС, РоХС

Высокопроизводительная отделка формования формы основные инструменты антикоррозионные

MOQ: 1

Точность	Точное резка и формование
Материал	Сталь высокоскоростная
Заканчивай.	Полированные
Форма	Круглый
Прочность	Долговечная

VIDEO

Автомобильное оборудование для резки и формования полупроводников

MOQ: 1 комплект

Потребление воздуха	100 л/мин
Давление воздуха	00,5-0,7 МПа
Система управления	ПЛК
Размеры	1200 мм х 800 мм х 1600 мм
Формирующий материал	ПВХ, ПЭТ, ПП, ПС и т.д.

Полированная отделка и формовка маркировки полупроводниковый пакет маркировки настройки

MOQ: 1 комплект

Применение	формировать металла
Совместимость	Совместима с различными машинами
Стоимость	Доступно
Конфигурация	Доступно
Прочность	Высокий

< Previous 8 9 10 11 12 Next > Last Total 16 page

semiconductor mold

полупроводниковая литейная машина

Машина для подстрижки и формования

Свинцовая рамка IC для штамповки плесени

МГП плесень

Обрезка формования матриц

Преследование плесени

Оборудование для формования полупроводников

Машина для сортировки чипов

Полупроводниковые машины формования формы для процесса формования IC ржавчина

Серия DIP Пластиковая уплотнитель MGP Мольдовая износостойкость Высокие характеристики

Производство полупроводников, отделка формы, резка и формование плесени, антикоррозийные материалы

Настройка отделки и формования формы для обработки полуколонки высокая прочность

ISO9001 Окрашивание Формирование Упаковки IC Формирование Формы износостойкость

Быстрый образец подстрижки и формы формы электронные компоненты формования формы

Программное обеспечение ProE Design Chip Packaging MGP Mold с сертификацией ISO9001 2015 Control

Высокопроизводительная отделка формования формы основные инструменты антикоррозионные

Автомобильное оборудование для резки и формования полупроводников

Полированная отделка и формовка маркировки полупроводниковый пакет маркировки настройки